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通讯电路板

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材质:铁氟龙层数:2层工艺:沉锡最小钻孔:0.3mm最小··· 【详情】
罗杰斯陶瓷电路板

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材质:RO4350B层数:2层工艺:沉金最小钻孔:0.5mm最小··· 【详情】
薄板PCB

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材质:FR4板厚:0.3mm层数:2层工艺:沉金最小钻孔:0··· 【详情】
双面喷锡板

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材质:FR4板厚:1.6mm层数:2层工艺:无铅喷锡最小钻孔··· 【详情】
双面红油板

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材质:FR4板厚:1.6mm层数:2层工艺:沉金最小钻孔:0··· 【详情】
电位器PCB

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材质: FR4层数:2层工艺: 电金最小钻孔:0.2mm最小线··· 【详情】